2023年3月31日上市,上市地点为上海证券交易所,证券简称为日联科技,证券代码为688531,发行价为152.38元/股,发行市盈率为267.32倍。
日联科技上市首日表现:开盘价240.11元,开盘溢价57.57%,收盘价194.2元,收盘涨幅27.44%,换手率66.88%,最高涨幅58.23%,成交均价200.66元,每中一签获利24140元。
公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务,产品和技术应用于集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料等检测领域。
公司2022年第四季度财报显示,日联科技总资产7.38亿元,净资产4.34亿元,营业收入4.85亿元,净利润7172.51万元,资本公积3.04亿元,未分配利润5910.35万。
本次募资投向重庆X射线检测装备生产基地建设项目金额28200万元;投向X射线源产业化建设项目金额11800万元;投向研发中心建设项目金额11325万元,项目投资金额总计6亿元,实际募集资金总额30.25亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)24.25亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比19.84%。
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