景旺电子(603228)本次发行可转债简称为“景23转债”,代码为“113669”,发行规模为11.54亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年4月4日。
正股简称为景旺电子,正股代码为603228,所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC,含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商,公司贴近市场与客户,横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品,不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能,可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。
3月31日消息,景旺电子截至14时33分,该股跌0.78%,报25.510元;5日内股价下跌0.19%,市值为216.13亿元。
从近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为22.8%,过去五年营收最低为2017年的41.92亿元,最高为2021年的95.32亿元。
募集资金用途:景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
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