晶升股份,发行日期为2023年4月11日,申购代码为787478,拟公开发行A股3459.15万股,网上发行882.05万股,单一账户申购上限为8500股,顶格申购需配市值为8.5万元。
晶升股份本次发行的保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
公司主营业务为主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。
公司最近一期2022年第四季度的营收为2.22亿元,净利润为3454.46万元,资本公积约3.11亿元,未分配利润约9774.32万元。
本次募集资金将用于总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,项目投资金额分别为27365.39万元、20255万元。
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