颀中科技申购时间为2023年4月7日,本次公开发行股份数量2亿股,其中,网上发行数量为3000万股,网下配售数量为1.2亿股,参考行业市盈率为30倍。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为3.13元。
公司主营业务为提供全方位的集成电路封测综合服务。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约48.23亿元,净资产约32.23亿元,营业收入约13.17亿元,净利润约32.23亿元。
募集的资金将投入于公司的颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目等,预计投资的金额分别为96973.75万元、50000万元、43566.8万元、9459.45万元。
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