颀中科技2023年4月7日新股申购,以下为新股介绍:
颀中科技:2023年4月7日申购,发行量为2亿股,占发行后总股本的比例为16.82%,其中网上发行3000万股,申购上限3万股。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为3.13元。
公司主营业务为提供全方位的集成电路封测综合服务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约48.23亿元,净资产约32.23亿元,营业收入约13.17亿元,净利润约3.03亿元,资本公积约14.61亿元,未分配利润约7.61亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技(苏州)有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目等。
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