高华科技,发行日期为2023年4月7日,申购代码为787539,拟公开发行A股3320万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行846.6万股,单一账户申购上限为8000股,顶格申购需配市值为8万元。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.05元。
公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为7.29亿元,净资产为5.46亿元,营业收入为2.76亿元。
募集的资金将投入于公司的高华生产检测中心建设项目、补充流动资金、高华研发能力建设项目等,预计投资的金额分别为26640.28万元、20000万元、16895.1万元。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。