天阳科技(300872)2023年3月27日公布天阳转债网上发行中签结果,本次网上发行中签率为0.0033529257%。
具体中签号码如下:
末"五"位数:32621,51752,82621
末"六"位数:365838,596252,865838
末"七"位数:1374318,3374318,5374318,7374318,9374318
末"八"位数:41681056,91681056
末"九"位数:071507431,090468832,290468832,321507431,490468832,571507431,690468832,821507431,890468832
末"十"位数:3837460730,8837460730
末"十一"位数:07394918318
末"五"位数:32621,51752,82621
末"六"位数:365838,596252,865838
末"七"位数:1374318,3374318,5374318,7374318,9374318
凡参与天阳转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的,则为中签号码。
天阳科技所属行业为信息传输、软件和信息技术服务业-软件和信息技术服务业
3月24日消息,天阳科技截至15时收盘,该股涨1.79%,报15.340元;5日内股价上涨1.83%,市值为62.04亿元。
从近五年营收复合增长来看,天阳科技近五年营收复合增长为30.84%,过去五年营收最低为2017年的6.06亿元,最高为2021年的17.76亿元。
公司是近年来国内规模最大、成长最快的银行IT解决方案提供商之一。公司服务于以银行为主的金融行业客户,凭借自主研发的核心技术和产品,围绕客户的资产(信贷、交易银行和供应链金融)、风险管理、核心业务系统等关键业务领域,向客户提供关键业务系统建设相关的全生命周期的服务,致力于帮助客户提升获客、业务流程处理和风险管理等关键业务环节的效率,用国内自主可控的金融科技,保障银行金融业务的安全稳定运行,帮助国家和行业解决中小企业融资、零售业务转型和普惠金融等产业热点、难点问题。
募集资金用途:金融业云服务解决方案升级项目、数字金融应用研发项目、补充流动资金。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。