明日5只新股将公布网上发行中签率（打新必看）

明日，5只新股将公布网上发行中签率，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，代码：301203

创业板国泰环保网上发行中签率公布日期：3月27日，中签号公布日期：3月28日

本次发行价格为46.13元/股，发行股票数量为2000万股，网下发行数量为1290万股，网上发行数量为510万股。

财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该新股本次募集资金将用于研发中心项目，金额17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药，代码：301281

创业板科源制药新股网上发行中签率安排于3月27日公布，安排于3月28日公布中签号。

本次发行价格为44.18元/股，发行股票数量为1935万股，网下发行数量为1383.55万股，网上发行数量为551.45万股。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

此次募集资金中预计13500万元投向补充流动资金、10809.09万元投向原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元投向研究院建设及药物研发项目，项目总投资金额为3.82亿元，实际募集资金为8.55亿元。

云天励飞，代码：688343

3月27日科创板新股云天励飞将公布网上发行中签率，3月28日将公布中签号码。

本次发行价格为43.92元/股，发行股票数量为8878.34万股，网下发行数量为5728.95万股，网上发行数量为2281万股。

本次网上有效申购户数为390.93万户，网上有效申购股数为459.65亿股。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技，代码：688484

科创板新股南芯科技网上发行中签率计划于3月27日公布，计划于3月28日公布中签号码。

本次发行价格为39.99元/股，发行股票数量为6353万股，网下发行数量为4230.01万股，网上发行数量为1670.05万股。

本次网上有效申购户数为401.49万户，网上有效申购股数为362.86亿股。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科，代码：688535

科创板华海诚科网上发行中签率公布日期：2023年3月27日，中签号公布日期：2023年3月28日

本次发行价格为35元/股，发行股票数量为2018万股，网下发行数量为1059.98万股，网上发行数量为689.55万股。

本次网上有效申购户数为405.64万户，网上有效申购股数为190.17亿股。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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