打新请关注！周五5只新股申购（3月24日）

周五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保申购时间为3月24日，发行价格为46.13元/股，本次公开发行股份数量2000万股，其中，网上发行数量为510万股，网下配售数量为1290万股，公司发行市盈率为29.3倍，参考行业市盈率为18.89倍。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司最近一期2022年第四季度的营收为3.76亿元，净利润为1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

公司本次募集资金9.23亿元，其中17147.27万元用于研发中心项目；15829.47万元用于成套设备制造基地项目。

科源制药，申购代码：301281

科源制药（股票代码：301281，申购代码：301281）将于2023年3月24日进行网上申购，发行量为1935万股，网上发行551.45万股，发行价44.18元/股，发行市盈率43.72倍，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.52亿元，净资产为5.2亿元，营业收入为4.43亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞，申购代码：787343

云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于2023年3月24日进行网上申购，发行量为8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行1480万股，发行价43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营收约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技，申购代码：787484

南芯科技发行总数约6353万股，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码为：787484，申购价格：39.99元，申购数量上限1.05万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

本次募集资金共25.41亿元，拟投入45686.45万元到高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元到汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元到补充流动资金、30910.82万元到测试中心建设项目、22717.78万元到高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目。

华海诚科，申购代码：787535

华海诚科：2023年3月24日申购，发行总数为2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行514.55万股，发行价35元/股，申购上限5000股。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

该公司2022年第四季度财报显示，华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元。

募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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