今天,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,申购代码:301203
国泰环保(301203)申购指南
申购代码:301203
申购价格:46.13元/股
申购上限:5000股
上限资金:5万元
申购日期:2023年3月24日
发行数量:2000万股
网上发行:510万股
中签号公告日:2023年3月28日
中签缴款日:2023年3月28日
本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.09元。
公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等,项目投资金额总计3.3亿元,实际募集资金总额9.23亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)5.93亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。
科源制药,申购代码:301281
科源制药此次发行总数为1935万,网上发行数量为551.45万股,发行市盈率为43.72倍。
申购代码:301281
申购价格:44.18元
单一账户申购上限:5500股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:2023年3月28日
公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。
公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
根据公司2022年第四季度财报。
募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等,预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。
云天励飞,申购代码:787343
证券简称:云天励飞,证券代码:688343,申购代码:787343,申购时间:2023年3月24日,发行数量:8878.34万股,上网发行数:1480万股,发行价格:43.92元/股,个人申购上限:1.45万股,募集资金:38.99亿元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.74元。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元。
公司本次募集资金38.99亿元,其中140000万元用于补充流动资金项目;80064.72万元用于城市AI计算中枢及智慧应用研发项目;50088.6万元用于基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目。
南芯科技,申购代码:787484
南芯科技:3月24日申购,发行量为6353万股,其中网上发行1080万股,发行价每股39.99元,申购上限1.05万股。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元,净利润为2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
此次募集资金中预计45686.45万元投向高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元投向汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元投向补充流动资金,项目总投资金额为16.58亿元,实际募集资金为25.41亿元。
华海诚科,申购代码:787535
3月24日可申购华海诚科,华海诚科发行量约2018万股,占发行后总股本的比例为25.01%,其中网上发行约514.55万股,发行市盈率69.08倍,申购代码787535,申购价格35元,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
光大证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。
根据公司2022年第四季度财报,华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元,净资产3.79亿元,营业收入3.03亿元,净利润4122.68万元,资本公积1.86亿元,未分配利润1.2亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目,金额为20000万元;研发中心提升项目,金额为8600万元;补充流动资金,金额为6000万元,项目投资总额为3.46亿元,实际募集资金总额为7.06亿元。
本文相关数据仅供参考,不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断,并承担相应风险。股市有风险,投资需谨慎。