今日,共有5只新股可申购,为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
国泰环保,申购代码:301203
据交易所公告,国泰环保3月24日申购,申购代码为:301203,发行价格:46.13元/股,申购数量上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元,净资产约5.72亿元,营业收入约3.76亿元,净利润约1.52亿元,资本公积约5839.73万元,未分配利润约4.12亿元。
本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目,项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药,申购代码:301281
科源制药(301281)
申购代码:301281
申购价格:44.18元/股
申购上限:5500股
上限资金:5.5万元
申购日期:2023年3月24日
发行数量:1935万股
网上发行:551.45万股
中签号公告日:2023年3月28日
中签缴款日:2023年3月28日
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
根据公司2022年第四季度财报,科源制药在2022年第四季度的资产总额为6.52亿元,净资产5.2亿元,营业收入4.43亿元,净利润9127.84万元,资本公积1.95亿元,未分配利润2.24亿元。
本次募集资金共8.55亿元,拟投入13500万元到补充流动资金、10809.09万元到原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元到研究院建设及药物研发项目、5400万元到药用原料绿色智能柔性生产线项目。
云天励飞,申购代码:787343
3月24日可申购云天励飞,云天励飞发行总数约8878.34万股,网上发行约1480万股,申购代码787343,申购价格43.92元,单一账户申购上限1.45万股,申购数量500股整数倍。
该新股主要承销商为中信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.74元。
公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
财报方面,云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元,实现净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目,金额140000万元;城市AI计算中枢及智慧应用研发项目,金额80064.72万元;基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目,金额50088.6万元,项目投资金额总计30.02亿元,实际募集资金总额38.99亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.98亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。
南芯科技,申购代码:787484
南芯科技发行价格每股39.99元,71.56倍的发行市盈率,行业平均市盈率29.37倍,3月24日发行,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报方面,南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元,实现净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等,项目投资金额总计16.58亿元,实际募集资金总额25.41亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)8.83亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。
华海诚科,申购代码:787535
华海诚科3月24日发行申购上限5000股
证券简称:华海诚科
股票代码:688535
申购代码:787535
发行价格:35元/股
顶格申购上限:5000股
顶格申购需配市值:5万元
申购日期:3月24日
缴款时间:3月28日
本次新股的主承销商为光大证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为5.85元。
公司从事半导体封装材料的研发及产业化。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营业收入约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。