星期五5只新股申购（星期五申购新股介绍）

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保此次发行总数为2000万，占发行后总股本的比例为25%，网上发行数量为510万股，发行市盈率29.3倍。

申购代码：301203

申购价格：46.13元

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报中，国泰环保最近一期的2022年第四季度实现了近3.76亿元的营业收入，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

本次募资投向研发中心项目金额17147.27万元；投向成套设备制造基地项目金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

科源制药此次发行总数为1935万，网上发行数量为551.45万股，发行市盈率为43.72倍。

申购代码：301281

申购价格：44.18元

单一账户申购上限：5500股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

此次募集资金中预计13500万元投向补充流动资金、10809.09万元投向原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元投向研究院建设及药物研发项目，项目总投资金额为3.82亿元，实际募集资金为8.55亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞申购代码787343，网上发行1480万股，每股43.92元的发行价格，申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金项目，金额140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技：3月24日申购，发行总数为6353万股，网上发行1080万股，发行价39.99元/股，申购上限1.05万股。

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

本次募集资金共25.41亿元，拟投入45686.45万元到高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元到汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元到补充流动资金、30910.82万元到测试中心建设项目、22717.78万元到高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目。

华海诚科（688535）

华海诚科申购代码787535，网上发行514.55万股，每股35元的发行价格，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由光大证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，华海诚科最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.03亿元，实现净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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