星期五新股申购代码：301203、301281、787343等5只新股

星期五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保3月24日发行申购上限5000股

证券简称：国泰环保

股票代码：301203

申购代码：301203

发行价格：46.13元/股

顶格申购上限：5000股

顶格申购需配市值：5万元

申购日期：3月24日

缴款时间：3月28日

此次公司的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

募集的资金预计用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

科源制药申购代码为301281，网上发行551.45万股，发行价格44.18元/股；科源制药申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元，净利润为9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

公司本次募集资金8.55亿元，其中13500万元用于补充流动资金；10809.09万元用于原料药综合生产线技术改造项目；8466.69万元用于研究院建设及药物研发项目。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数约8878.34万股，网上发行约为1480万股，申购代码为：787343，申购价格：43.92元，申购数量上限1.45万股。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

本次募集资金共38.99亿元，拟投入140000万元到补充流动资金项目、80064.72万元到城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元到基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、30010万元到面向场景的下一代AI技术研发项目。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

南芯科技的网上申购代码为688484，发行价格为39.99元/股，本次发行股份数量为6353万股，其中，网上发行数量为1080万股，网下配售数量为4820.06万股，申购数量上限为1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

根据公司2022年第四季度财报，南芯科技在2022年第四季度的资产总额为23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

募集的资金将投入于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

2023年3月24日，华海诚科新股发行。根据披露：

华海诚科发行2018万股；发行价格：35元/股；预计上网发行514.55万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司2022年第四季度财报显示，华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额为20000万元；研发中心提升项目，金额为8600万元；补充流动资金，金额为6000万元，项目投资总额为3.46亿元，实际募集资金总额为7.06亿元。

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