今日5只新股申购，你准备好了没？（3月24日）

今日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保发行总数约2000万股，网上发行约510万股，发行市盈率29.3倍，申购日期为2023年3月24日，申购代码为301203，申购价格46.13元/股，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约5.72亿元。

公司本次募集资金9.23亿元，其中17147.27万元用于研发中心项目；15829.47万元用于成套设备制造基地项目。

科源制药，申购代码：301281

科源制药发行总数为1935万股，网上发行约为551.45万股，发行市盈率43.72倍，申购日期为2023年3月24日，申购代码为301281，申购价格44.18元/股，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元，净利润为9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞，申购代码：787343

云天励飞发行价格每股43.92元，行业平均市盈率55.35倍，3月24日发行，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技，申购代码：787484

南芯科技，发行日期为3月24日，申购代码为787484，拟公开发行A股6353万股，网上发行1080万股，发行价格为39.99元/股，发行市盈率为71.56倍，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报中，南芯科技最近一期的2022年第四季度实现了近13.01亿元的营业收入，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

此次募集资金拟投入45686.45万元于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元于汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元于补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

华海诚科，申购代码：787535

华海诚科（股票代码：688535，申购代码：787535）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为2018万股，网上发行514.55万股，发行价35元/股，发行市盈率69.08倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由光大证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。

该公司2022年第四季度财报显示，华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。