周五5只新股启动申购，你要打吗？

周五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

证券简称：国泰环保，证券代码：301203，申购代码：301203，申购时间：3月24日，发行数量：2000万股，上网发行数量：510万股，发行价格：46.13元/股，市盈率：29.3倍，个人申购上限：5000股，募集资金：9.23亿元。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

公司本次募集资金9.23亿元，其中17147.27万元用于研发中心项目；15829.47万元用于成套设备制造基地项目。

科源制药（301281）

医药制造业领域企业科源制药（301281）于3月24日在创业板申购，股票代码301281，预计网上发行551.45万股，每股价格为44.18元。

此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞（688343）

证券简称：云天励飞，证券代码：688343，申购代码：787343，申购日期：3月24日，发行数量：8878.34万股，上网发行数量：1480万股，发行价格：43.92元/股，个人申购上限：1.45万股，募集资金：38.99亿元。

云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

此次募集资金中预计140000万元投向补充流动资金项目、80064.72万元投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，项目总投资金额为30.02亿元，实际募集资金为38.99亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技发行总数约6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行约为1080万股，发行市盈率71.56倍，申购代码为：787484，申购价格：39.99元，申购数量上限1.05万股。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿。

该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额为45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额为33484.43万元；补充流动资金，金额为33000万元，项目投资总额为16.58亿元，实际募集资金总额为25.41亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）申购日期为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

华海诚科的网上申购代码为688535，发行价格为35元/股，本次发行股份数量为2018万股，其中，网上发行数量为514.55万股，网下配售数量为1234.98万股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为5.06亿元，净资产为3.79亿元，营业收入为3.03亿元。

本次募集资金共7.06亿元，拟投入20000万元到高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元到研发中心提升项目、6000万元到补充流动资金。

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