明日新股申购情况（3月24日）

明日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

2023年3月24日可申购国泰环保，国泰环保发行量约2000万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约510万股，发行市盈率29.3倍，申购代码301203，申购价格46.13元，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约5.72亿元。

本次募资投向研发中心项目金额17147.27万元；投向成套设备制造基地项目金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

科源制药（301281）

申购代码：301281

申购价格：44.18元/股

申购上限：5500股

上限资金：5.5万元

申购日期：3月24日

发行数量：1935万股

网上发行：551.45万股

中签号公告日：3月28日

中签缴款日：3月28日

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报。

此次募集资金拟投入13500万元于补充流动资金、10809.09万元于原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元于研究院建设及药物研发项目，项目总投资金额为3.82亿元，实际募集资金为8.55亿元。

云天励飞（688343）

申购代码：787343

申购价格：43.92元

单一账户申购上限：1.45万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司最近一期2022年第四季度的营收为5.46亿元，净利润为-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目，项目投资金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购指南

申购代码：787484

申购价格：39.99元/股

申购上限：1.05万股

上限资金：10.5万元

申购日期：3月24日

发行数量：6353万股

网上发行：1080万股

中签号公告日：3月28日

中签缴款日：3月28日

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

该新股此次募集的部分资金拟用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额为45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额为33484.43万元；补充流动资金，金额为33000万元，项目投资总额为16.58亿元，实际募集资金总额为25.41亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）申购时间为3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。

华海诚科网上申购代码为688535，发行价格为35元/股，本次发行股份数量为2018万股，其中，网上发行数量为514.55万股，网下配售数量为1234.98万股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

该新股本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目，金额20000万元；研发中心提升项目，金额8600万元；补充流动资金，金额6000万元，项目投资金额总计3.46亿元，实际募集资金总额7.06亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）3.6亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比48.99%。

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