国泰环保、科源制药等5只新股周五申购（申购指南）

周五，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保此次发行总数为2000万，网上发行数量为510万股，发行市盈率为29.3倍。

申购代码：301203

申购价格：46.13元

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约5.72亿元。

此次募集资金拟投入17147.27万元于研发中心项目、15829.47万元于成套设备制造基地项目，项目总投资金额为3.3亿元，实际募集资金为9.23亿元。

科源制药（301281）

科源制药发行基本信息：发行价格每股44.18元，发行市盈率43.72倍，2023年3月24日申购。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报，科源制药在2022年第四季度的资产总额为6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等。

云天励飞（688343）

云天励飞3月24日发行申购上限为1.45万股

证券简称：云天励飞

股票代码：688343

申购代码：787343

发行价格：43.92元/股

顶格申购上限：1.45万股

顶格申购需配市值：14.5万元

申购时间：3月24日

缴款时间：3月28日

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

本次募资投向补充流动资金项目金额140000万元；投向城市AI计算中枢及智慧应用研发项目金额80064.72万元；投向基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目金额50088.6万元，项目投资金额总计30.02亿元，实际募集资金总额38.99亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.98亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比76.98%。

南芯科技（688484）

南芯科技（股票代码：688484，申购代码：787484）将于3月24日进行网上申购，发行量为6353万股，网上发行1080万股，发行价39.99元/股，发行市盈率71.56倍，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

此次募集资金拟投入45686.45万元于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元于汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元于补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）申购时间为3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。

华海诚科的网上申购代码为688535，发行价格为35元/股，本次发行股份数量为2018万股，其中，网上发行数量为514.55万股，网下配售数量为1234.98万股，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元。

本次募集资金共7.06亿元，拟投入20000万元到高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元到研发中心提升项目、6000万元到补充流动资金。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。