明日5只新股申购（明日申购新股介绍）

明日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保，创业板上市公司，发行价46.13元/股，发行市盈率29.3倍，生态保护和环境治理业领域企业。

此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

科源制药申购时间为2023年3月24日，发行价格为44.18元/股，本次公开发行股份数量1935万股，其中，网上发行数量为551.45万股，网下配售数量为1383.55万股，公司发行市盈率为43.72倍，参考行业市盈率为26.57倍。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目，项目投资金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞申购代码为787343，网上发行1480万股，发行价格43.92元/股；云天励飞申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元，实现净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

本次募集资金共38.99亿元，拟投入140000万元到补充流动资金项目、80064.72万元到城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、50088.6万元到基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、30010万元到面向场景的下一代AI技术研发项目。

南芯科技（688484）

南芯科技发行量为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行1080万股，发行市盈率71.56倍，于2023年3月24日申购，申购代码787484，申购价格每股39.99元，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

该新股本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目，金额45686.45万元；汽车电子芯片研发和产业化项目，金额33484.43万元；补充流动资金，金额33000万元，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科（688535）

华海诚科发行总数约2018万股，网上发行约为514.55万股，发行市盈率69.08倍，申购日期为2023年3月24日，申购代码为787535，申购价格35元/股，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

公司本次募集资金7.06亿元，其中20000万元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目；8600万元用于研发中心提升项目；6000万元用于补充流动资金。

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