新股申购时间：明天有5只新股开启申购（3月24日）

明天，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

2023年3月24日，生态保护和环境治理业领域企业国泰环保启动申购，本次公开发行股份2000万股，发行价格46.13元/股。申购代码：301203，单一账户网上每笔拟申购数量上限5000股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

该新股本次募集资金将用于研发中心项目，金额17147.27万元；成套设备制造基地项目，金额15829.47万元，项目投资金额总计3.3亿元，实际募集资金总额9.23亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）5.93亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比35.74%。

科源制药（301281）

科源制药（301281）医药制造业，发行总数1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，行业市盈率26.57倍，发行价格44.18元/股，发行市盈率43.72倍。

科源制药本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该公司2022年第四季度财报显示，科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元。

此次募集资金拟投入13500万元于补充流动资金、10809.09万元于原料药综合生产线技术改造项目、8466.69万元于研究院建设及药物研发项目，项目总投资金额为3.82亿元，实际募集资金为8.55亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞（股票代码：688343，申购代码：787343）将于2023年3月24日进行网上申购，发行总数为8878.34万股，网上发行1480万股，发行价为43.92元/股，申购上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞的资产总额为16.23亿元、净资产11.04亿元、少数股东权益-78.15万元、营业收入5.46亿元、净利润-4.37亿元、资本公积20.36亿元、未分配利润-11.98亿。

该新股此次募集的部分资金拟用于补充流动资金项目，金额为140000万元；城市AI计算中枢及智慧应用研发项目，金额为80064.72万元；基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目，金额为50088.6万元，项目投资总额为30.02亿元，实际募集资金总额为38.99亿元。

南芯科技（688484）

据交易所公告，南芯科技3月24日申购，申购代码：787484，发行价格：39.99元/股，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，项目投资金额总计16.58亿元，实际募集资金总额25.41亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）8.83亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比65.26%。

华海诚科（688535）

2023年3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行总数约2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行约514.55万股，发行市盈率69.08倍，申购代码787535，申购价格35元，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

此次募集资金拟投入20000万元于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、8600万元于研发中心提升项目、6000万元于补充流动资金，项目总投资金额为3.46亿元，实际募集资金为7.06亿元。

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