快来看！5只新股明日申购（3月24日）

明日，共有5只新股可申购，为创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）网上申购日期3月24日，发行2000万股，其中网上发行510万股，每股46.13元发行价格，发行市盈率29.3倍，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

此次募集资金中预计17147.27万元投向研发中心项目、15829.47万元投向成套设备制造基地项目，项目总投资金额为3.3亿元，实际募集资金为9.23亿元。

科源制药（301281）

科源制药2023年3月24日发行申购上限为5500股

证券简称：科源制药

股票代码：301281

申购代码：301281

发行价格：44.18元/股

顶格申购上限：5500股

顶格申购需配市值：5.5万元

申购时间：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约5.2亿元。

该新股本次募集资金将用于补充流动资金，金额13500万元；原料药综合生产线技术改造项目，金额10809.09万元；研究院建设及药物研发项目，金额8466.69万元，项目投资金额总计3.82亿元，实际募集资金总额8.55亿元，超额募集资金（实际募集资金-投资金额总计）4.73亿元，投资金额总计与实际募集资金总额比44.66%。

云天励飞（688343）

2023年3月24日可申购云天励飞，云天励飞发行量约8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约1480万股，申购代码787343，申购价格43.92元，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

南芯科技，发行日期为2023年3月24日，申购代码为787484，拟公开发行A股6353万股，网上发行1080万股，发行价格39.99元/股，发行市盈率为71.56倍，单一账户申购上限为1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

此次募集资金拟投入45686.45万元于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、33484.43万元于汽车电子芯片研发和产业化项目、33000万元于补充流动资金，项目总投资金额为16.58亿元，实际募集资金为25.41亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科申购代码为787535，网上发行514.55万股，发行价格35元/股；华海诚科申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营收约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

公司本次募集资金7.06亿元，其中20000万元用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目；8600万元用于研发中心提升项目；6000万元用于补充流动资金。

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