精测电子：3月22日可转债上市

精测电子可转债上市日期为2023年3月22日。

具体中签情况如下所示：

末"五"位数：05751，30751，55751，80751

末"六"位数：323616，337967，823616

末"七"位数：0707397，1957397，3207397，4457397，5707397，6957397，8207397，9457397

末"八"位数：09747918，22247918，34747918，47247918，59747918，72247918，84747918，97247918

末"九"位数：141798963，641798963

末"十"位数：0285567664，2285567664，4285567664，6285567664，8285567664

末"五"位数：05751，30751，55751，80751

末"六"位数：323616，337967，823616

末"七"位数：0707397，1957397，3207397，4457397，5707397，6957397，8207397，9457397

末"八"位数：09747918，22247918，34747918，47247918，59747918，72247918，84747918，97247918

精测电子所属行业为制造业-仪器仪表制造业，发行人主营业务为平板显示检测系统的研发、生产与销售。公司主营产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED检测系统、AOI光学检测系统、TouchPanel检测系统和平板显示自动化设备。

3月20日消息，精测电子截至下午三点收盘，该股跌0.77%，报65.500元；5日内股价下跌3.5%，市值为182.18亿元。

从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为28.08%，过去五年营收最低为2017年的8.95亿元，最高为2021年的24.09亿元。

募集资金用途：高端显示用电子检测系统研发及产业化项目、精测新能源智能装备生产项目、补充流动资金。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。