本周新股值得申购吗？3月20日至3月24日7只新股申购指南

本周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技此次IPO拟公开发行股份1985.14万股，其中，网上发行数量506.2万股，网下配售数量为1181.17万股，申购代码为787531，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

根据公司2022年第三季度财报，日联科技在2022年第三季度的资产总额为6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业（301141）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数2215万股，行业市盈率29.29倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司经营范围为磁性材料及其相关电子元器件、工艺品、机电产品、五金制品制造销售;自营进出口业务。

该公司2022年第四季度财报显示，中科磁业2022年第四季度总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（301203）生态保护和环境治理业，发行总数2000万股，行业市盈率18.92倍。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

科源制药（301281）

科源制药发行总数约1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，网上发行约为551.45万股，申购代码为：301281，申购数量上限5500股。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.3元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数约8878.34万股，网上发行约为1480万股，申购日期为3月24日，申购代码为787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技发行量为6353万股，网上发行1080万股，于3月24日申购，申购代码787484，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目，项目投资金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

申购代码：787535

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2023年3月28日

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司2022年第四季度财报显示，华海诚科2022年第四季度总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。