打新必看｜这周日联科技等7只新股可申购（3月20日~3月24日）

这周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（688531）申购时间为3月22日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月24日。

此次公司的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

根据公司2022年第三季度财报，日联科技在2022年第三季度的资产总额为6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业，发行日期为2023年3月23日，申购代码301141，拟公开发行A股2215万股，网上发行564.8万股，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

天风证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

本次募集资金将用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目，项目投资金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保申购代码301203，网上发行510万股，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

科源制药：2023年3月24日申购，发行量为1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，其中网上发行551.45万股，申购上限5500股。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞：申购代码787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技：3月24日申购，发行总数为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行1080万股，申购上限1.05万股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科，发行日期为2023年3月24日，申购代码为787535，拟公开发行A股2018万股，网上发行514.55万股，单一账户申购上限为5000股，顶格申购需配市值为5万元。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为5.06亿元，净资产为3.79亿元，营业收入为3.03亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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