这周,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
行业平均市盈率35.76倍,发行日期为2023年3月22日,申购上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。
公司从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。
财报方面,日联科技最新报告期2022年第三季度实现营业收入约3.2亿元,实现净利润约3250.25万元,资本公积约3.03亿元,未分配利润约2467.28万元。
中科磁业(301141)
2023年3月23日,计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业中科磁业启动申购,本次公开发行股份2215万股。申购代码:301141,单一账户网上每笔拟申购数量上限5500股。
公司本次的保荐机构(主承销商)为天风证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.89元。
公司致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。
财报中,中科磁业最近一期的2022年第四季度实现了近6.19亿元的营业收入,实现净利润约8938.22万元,资本公积约7566.47万元,未分配利润约2.44亿元。
本次募集资金将用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目,项目投资金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。
国泰环保(301203)
3月24日可申购国泰环保,国泰环保发行总数约2000万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约510万股,申购代码301203,单一账户申购上限5000股,申购数量500股整数倍。
公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
该公司2022年第四季度财报显示,国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元,净资产5.72亿元,少数股东权益1156.87万元,营业收入3.76亿元。
科源制药(301281)
科源制药(301281)申购时间为2023年3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。
本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为8.3元。
公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
公司最近一期2022年第四季度的营收为4.43亿元,净利润为9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
云天励飞(688343)
3月24日进行网上申购,申购代码为787343。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.74元。
公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元,净资产约11.04亿元,营业收入约5.46亿元,净利润约-4.37亿元,资本公积约20.36亿元,未分配利润约-11.98亿元。
募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等,预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。
南芯科技(688484)
南芯科技发行总数为6353万股,网上发行约为1080万股,申购日期为3月24日,申购代码为787484,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
根据公司2022年第四季度财报,南芯科技在2022年第四季度的资产总额为23.04亿元,净资产10.74亿元,营业收入13.01亿元,净利润2.46亿元,资本公积4亿元,未分配利润2.72亿元。
华海诚科(688535)
3月24日进行网上申购,申购代码为787535。
该新股主要承销商为光大证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司经营范围为电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经营本企业自产产品及技术的出口业务;经营本企业生产、科研所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务;道路普通货物运输、货物专用运输。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营业收入约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
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