这周申购的新股有哪些？这7只新股申购信息

这周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（股票代码：688531，申购代码：787531）网上申购日期2023年3月22日，发行1985.14万股，其中网上发行506.2万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次新股的主承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.4元。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报方面，公司2022年第三季度财报显示总资产约6.56亿元，净资产约3.94亿元，营业收入约3.2亿元，净利润约3.94亿元。

中科磁业（301141）

2023年3月23日，计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业中科磁业启动申购，本次公开发行股份2215万股。申购代码：301141，单一账户网上每笔拟申购数量上限5500股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）网上申购日期2023年3月24日，发行2000万股，其中网上发行510万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

科源制药（301281）

科源制药申购时间为3月24日，本次公开发行股份数量1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，其中，网上发行数量为551.45万股，网下配售数量为1286.8万股，参考行业市盈率为26.72倍。

公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该公司2022年第四季度财报显示，科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元。

云天励飞（688343）

证券简称：云天励飞，证券代码：688343，申购代码：787343，申购时间：3月24日，发行数量：8878.34万股，上网发行数量：1480万股，个人申购上限：1.45万股。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿。

南芯科技（688484）

南芯科技发行6353万股，预计上网发行1080万股，行业市盈率为29.29倍。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

根据公司2022年第四季度财报，南芯科技在2022年第四季度的资产总额为23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科2023年3月24日发行申购上限5000股

证券简称：华海诚科

股票代码：688535

申购代码：787535

顶格申购上限：5000股

顶格申购需配市值：5万元

申购时间：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

公司本次的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

根据公司2022年第四季度财报。

募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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