这周日联科技、中科磁业、国泰环保7只新股申购

这周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

证券简称：日联科技，证券代码：688531，申购代码：787531，申购时间：2023年3月22日，发行数量：1985.14万股，上网发行数：506.2万股，个人申购上限：5000股。

日联科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

公司在2022年第三季度的财务报告中，资产总额约6.56亿元，净资产约3.94亿元，营业收入约3.2亿元，净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业，发行日期为3月23日，申购代码为301141，拟公开发行A股2215万股，网上发行564.8万股，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

公司本次发行由天风证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营收约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）网上申购日期2023年3月24日，发行2000万股，其中网上发行510万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

募集的资金预计用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

申购代码：301281

单一账户申购上限：5500股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主要致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报，科源制药在2022年第四季度的资产总额为6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数为8878.34万股，网上发行约为1480万股，申购日期为3月24日，申购代码为787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为16.23亿元，净资产为11.04亿元，少数股东权益为-78.15万元，营业收入为5.46亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司最近一期2022年第四季度的营收为13.01亿元，净利润为2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，行业市盈率29.29倍。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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