下周共有7只新股启动申购（3月20日~3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（股票代码：688531，申购代码：787531）网上申购日期2023年3月22日，发行1985.14万股，其中网上发行506.2万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次日联科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司在2022年第三季度的业绩中，资产总额达6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元。

中科磁业（301141）

中科磁业：2023年3月23日申购，发行量为2215万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行564.8万股，申购上限5500股。

该新股主要承销商为天风证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（301203）申购时间为3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。

国信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目，项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

据交易所公告，科源制药2023年3月24日申购，申购代码为：301281，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报，科源制药在2022年第四季度的资产总额为6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞发行8878.34万股，预计上网发行1480万股，行业市盈率为55倍。

本次发行的主要承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）申购指南

申购代码：787484

申购上限：1.05万股

上限资金：10.5万元

申购日期：3月24日

发行数量：6353万股

网上发行：1080万股

中签号公告日：3月28日

中签缴款日：3月28日

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

根据公司2022年第四季度财报。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

行业平均市盈率29.29倍，2023年3月24日发行，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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