新一周,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
日联科技(688531)
申购代码:787531
申购上限:5000股
上限资金:5万元
申购日期:3月22日
发行数量:1985.14万股
网上发行:506.2万股
中签号公告日:3月24日
中签缴款日:3月24日
该新股主要承销商为海通证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为6.4元。
公司主要致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。
根据公司2022年第三季度财报。
募集的资金预计用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。
中科磁业(301141)
3月23日可申购中科磁业,中科磁业发行总数约2215万股,网上发行约564.8万股,申购代码301141,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为天风证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.89元。
公司经营范围为磁性材料及其相关电子元器件、工艺品、机电产品、五金制品制造销售;自营进出口业务。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.08亿元,净资产约4.13亿元,营业收入约6.19亿元,净利润约8938.22万元,资本公积约7566.47万元,未分配利润约2.44亿元。
国泰环保(301203)
国泰环保(301203)申购时间为2023年3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。
此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。
公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司在2022年第四季度的业绩中,资产总额达6.34亿元,净资产5.72亿元,少数股东权益1156.87万元,营业收入3.76亿元。
本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目,项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药(301281)
科源制药(301281)申购时间为3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营收约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞发行总数约8878.34万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约为1480万股,申购日期为3月24日,申购代码为787343,单一账户申购上限1.45万股,申购数量500股整数倍。
中信证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为4.74元。
公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
根据公司2022年第四季度财报,云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿元。
南芯科技(688484)
南芯科技此次IPO拟公开发行股份6353万股,其中,网上发行数量1080万股,网下配售数量为4320.05万股,申购代码为787484,申购数量上限为1.05万股,网上顶格申购需配市值为10.5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为2.84元。
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营业收入约13.01亿元,净利润约10.74亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目、高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目等。
华海诚科(688535)
华海诚科(688535)计算机、通信和其他电子设备制造业,发行总数2018万股,行业市盈率29.29倍。
本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为5.85元。
公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营业收入约3.03亿元,净利润约4122.68万元,资本公积约1.86亿元,未分配利润约1.2亿元。
募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。