新一周,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
日联科技此次IPO拟公开发行股份1985.14万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量506.2万股,网下配售数量为1181.17万股,申购代码为787531,申购数量上限为5000股,网上顶格申购需配市值为5万元。
日联科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。
公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。
财报显示,公司在2022年第三季度的业绩中,总资产约6.56亿元,净资产约3.94亿元,营业收入约3.2亿元,净利润约3.94亿元。
募集的资金预计用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。
中科磁业(301141)
申购代码:301141
单一账户申购上限:5500股
申购数量:500股整数倍
中签缴款日:3月27日
此次公司的保荐机构(主承销商)为天风证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.89元。
公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.08亿元,净资产约4.13亿元,营业收入约6.19亿元,净利润约8938.22万元,资本公积约7566.47万元,未分配利润约2.44亿元。
国泰环保(301203)
国泰环保(股票代码:301203,申购代码:301203)将于3月24日进行网上申购,发行量为2000万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行510万股,申购上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
该新股主要承销商为国信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.09元。
公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
根据公司2022年第四季度财报,国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。
科源制药(301281)
根据交易所公告,科源制药于2023年3月24日申购,申购代码301281,申购数量上限5500股,网上顶格申购需配市值5.5万元。
本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为8.3元。
公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
云天励飞(688343)
2023年3月24日可申购云天励飞,云天励飞发行总数约8878.34万股,网上发行约1480万股,申购代码为787343,单一账户申购上限1.45万股,申购数量500股整数倍。
本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为4.74元。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
该公司2022年第四季度财报显示,云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元。
南芯科技(688484)
南芯科技发行总数约6353万股,网上发行约1080万股,申购日期为3月24日,申购代码为787484,单一账户申购上限1.05万股,申购数量500股整数倍。
南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报方面,南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元,实现净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
华海诚科(688535)
华海诚科申购时间为2023年3月24日,本次公开发行股份数量2018万股,其中,网上发行数量为514.55万股,网下配售数量为1200.75万股,参考行业市盈率为29.29倍。
光大证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营收约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
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