打新请关注！新一周7只新股申购（3月20日到3月24日）

新一周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技，申购代码：787531

3月22日可申购日联科技，日联科技发行量约1985.14万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约506.2万股，申购代码787531，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报中，日联科技最近一期的2022年第三季度实现了近3.2亿元的营业收入，实现净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

该股本次募集的资金拟用于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。

中科磁业，申购代码：301141

2023年3月23日申购。

公司本次发行由天风证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保此次IPO拟公开发行股份2000万股，其中，网上发行数量510万股，网下配售数量为1190万股，申购代码为301203，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

该新股主要承销商为国信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿。

募集的资金预计用于研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药，申购代码：301281

科源制药（301281）申购时间为2023年3月24日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为2023年3月28日。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，科源制药最新报告期2022年第四季度实现营业收入约4.43亿元，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞，申购代码：787343

申购代码：787343

单一账户申购上限：1.45万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技，申购代码：787484

南芯科技，发行日期为3月24日，申购代码为787484，拟公开发行A股6353万股，网上发行1080万股，单一账户申购上限1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营收约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

募集的资金将投入于公司的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科，申购代码：787535

2023年3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行总数约2018万股，网上发行约514.55万股，申购代码为787535，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

华海诚科本次发行的保荐机构为光大证券股份有限公司。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

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