3月20日到3月24日新一周,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
日联科技(688531)专用设备制造业,发行总数1985.14万股,行业市盈率35.76倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为6.4元。
公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。
该公司2022年第三季度财报显示,日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元,净资产3.94亿元,营业收入3.2亿元。
募集的资金将投入于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等,预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。
中科磁业(301141)
中科磁业发行总数约2215万股,网上发行约564.8万股,申购日期为3月23日,申购代码为301141,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
公司本次的保荐机构(主承销商)为天风证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为5.89元。
公司主营业务为主要从事永磁材料的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约6.08亿元,净资产约4.13亿元,营业收入约6.19亿元,净利润约8938.22万元,资本公积约7566.47万元,未分配利润约2.44亿元。
国泰环保(301203)
国泰环保申购代码301203,网上发行510万股;国泰环保申购数量上限5000股,网上顶格申购需配市值5万元。
此次公司的保荐机构(主承销商)为国信证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.09元。
公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
根据公司2022年第四季度财报,国泰环保在2022年第四季度的资产总额为6.34亿元,净资产5.72亿元,少数股东权益1156.87万元,营业收入3.76亿元,净利润1.52亿元,资本公积5839.73万元,未分配利润4.12亿元。
本次募集资金将用于研发中心项目、成套设备制造基地项目,项目投资金额分别为17147.27万元、15829.47万元。
科源制药(301281)
行业平均市盈率26.72倍,3月24日发行,申购上限5500股,网上顶格申购需配市值5.5万元。
中信建投证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.3元。
公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。
财报显示,2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约9127.84万元,资本公积约1.95亿元,未分配利润约2.24亿元。
云天励飞(688343)
3月24日可申购云天励飞,云天励飞发行总数约8878.34万股,占发行后总股本的比例为25%,网上发行约1480万股,申购代码787343,单一账户申购上限1.45万股,申购数量500股整数倍。
此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。
公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业,以人工智能算法、芯片技术为核心,为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品,并可根据客户需求,将自身核心产品,外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。
公司2022年第四季度财报显示,云天励飞总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿。
南芯科技(688484)
南芯科技(688484)申购时间为3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。
公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营业收入约13.01亿元,净利润约10.74亿元。
募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等,预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。
华海诚科(688535)
华海诚科:3月24日申购,发行量为2018万股,其中网上发行514.55万股,申购上限5000股。
该新股主要承销商为光大证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司从事半导体封装材料的研发及产业化。
公司的财务报告中,在2022年第四季度总资产约5.06亿元,净资产约3.79亿元,营收约3.03亿元,净利润约3.79亿元。
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