3月20日到3月24日,共有7只新股可申购,为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。
日联科技(688531)
日联科技发行总数约1985.14万股,网上发行约为506.2万股,申购代码:787531,申购数量上限5000股。
本次新股的主承销商为海通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为6.4元。
公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。
公司最近一期2022年第三季度的营收为3.2亿元,净利润为3250.25万元,资本公积约3.03亿元,未分配利润约2467.28万元。
中科磁业(301141)
中科磁业发行总数约2215万股,网上发行约564.8万股,申购日期为3月23日,申购代码为301141,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
天风证券股份有限公司为其保荐机构(主承销商),承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.89元。
公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。
财报方面,公司2022年第四季度财报显示总资产约6.08亿元,净资产约4.13亿元,营业收入约6.19亿元,净利润约4.13亿元。
国泰环保(301203)
国泰环保(301203)申购时间为3月24日,其中,网上申购时间为9:30-11:30,13:00-15:00。中签缴款日为3月28日。
该新股主要承销商为国信证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为8.09元。
公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。
公司的2022年第四季度财报,显示资产总额为6.34亿元,净资产为5.72亿元,少数股东权益为1156.87万元,营业收入为3.76亿元。
科源制药(301281)
科源制药发行量为1935万股,占发行后总股本的比例为25.02%,网上发行551.45万股,于3月24日申购,申购代码301281,单一账户申购上限5500股,申购数量500股整数倍。
此次公司的保荐机构(主承销商)为中信建投证券股份有限公司,采用余额包销的承销方式,发行前每股净资产为8.3元。
公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。
财报显示,公司在2022年第四季度的业绩中,总资产约6.52亿元,净资产约5.2亿元,营业收入约4.43亿元,净利润约5.2亿元。
云天励飞(688343)
云天励飞申购代码787343,网上发行1480万股;云天励飞申购数量上限1.45万股,网上顶格申购需配市值14.5万元。
公司本次的保荐机构(主承销商)为中信证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为4.74元。
公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库,计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。,许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。
公司2022年第四季度财报显示,云天励飞总资产16.23亿元,净资产11.04亿元,少数股东权益-78.15万元,营业收入5.46亿元,净利润-4.37亿元,资本公积20.36亿元,未分配利润-11.98亿。
南芯科技(688484)
行业平均市盈率29.29倍,3月24日发行,申购上限1.05万股,网上顶格申购需配市值10.5万元。
公司本次发行由中信建投证券股份有限公司为其保荐机构。
公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售,专注于电源及电池管理领域,为客户提供端到端的完整解决方案。
公司在2022年第四季度的财务报告中,资产总额约23.04亿元,净资产约10.74亿元,营业收入约13.01亿元,净利润约2.46亿元,资本公积约4亿元,未分配利润约2.72亿元。
华海诚科(688535)
证券简称:华海诚科,证券代码:688535,申购代码:787535,申购日期:2023年3月24日,发行数量:2018万股,上网发行数量:514.55万股,个人申购上限:5000股。
该新股主要承销商为光大证券股份有限公司,其承销方式是余额包销,发行前每股净资产为5.85元。
公司从事半导体封装材料的研发及产业化。
根据公司2022年第四季度财报,华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元,净资产3.79亿元,营业收入3.03亿元,净利润4122.68万元,资本公积1.86亿元,未分配利润1.2亿元。
该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。
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