下周新股申购市场有哪些股票？申购代码是什么？（3月20日-3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技，申购代码：787531

日联科技，发行日期为3月22日，申购代码为787531，拟公开发行A股1985.14万股，网上发行506.2万股，单一账户申购上限为5000股，顶格申购需配市值为5万元。

公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

根据公司2022年第三季度财报，日联科技在2022年第三季度的资产总额为6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

中科磁业，申购代码：301141

2023年3月23日可申购中科磁业，中科磁业发行量约2215万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约564.8万股，申购代码301141，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

天风证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿。

国泰环保，申购代码：301203

国泰环保发行总数约2000万股，网上发行约为510万股，申购日期为3月24日，申购代码为301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主营业务为污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

科源制药，申购代码：301281

发行数量1935万股，网上发行551.45万股，申购代码301281，申购上限5500股，顶格申购需配市值5.5万元。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞，申购代码：787343

据交易所公告，云天励飞2023年3月24日申购，申购代码：787343，申购数量上限1.45万股，网上顶格申购需配市值14.5万元。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技，申购代码：787484

行业平均市盈率29.29倍，发行日期为2023年3月24日，申购上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，南芯科技最新报告期2022年第四季度实现营业收入约13.01亿元，实现净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

华海诚科，申购代码：787535

华海诚科，发行日期为3月24日，申购代码为787535，拟公开发行A股2018万股，网上发行514.55万股，单一账户申购上限5000股，顶格申购需配市值为5万元。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。