【3月20日~3月24日财经日历】7只新股申购

3月20日~3月24日，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

2023年3月22日，日联科技新股发行。根据披露：

此次日联科技的上市承销商是海通证券股份有限公司。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司在2022年第三季度的财务报告中，资产总额约6.56亿元，净资产约3.94亿元，营业收入约3.2亿元，净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业发行总数约2215万股，网上发行约为564.8万股，申购代码为：301141，申购数量上限5500股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报中，中科磁业最近一期的2022年第四季度实现了近6.19亿元的营业收入，实现净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保：申购代码301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.34亿元，净资产约5.72亿元，营业收入约3.76亿元，净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

3月24日，医药制造业领域企业科源制药启动申购，本次公开发行股份1935万股。申购代码：301281，单一账户网上每笔拟申购数量上限5500股。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿。

募集的资金预计用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞发行总数约8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行约为1480万股，申购日期为3月24日，申购代码为787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

该公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技：3月24日申购，发行总数为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行1080万股，申购上限1.05万股。

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科：2023年3月24日申购，发行量为2018万股，其中网上发行514.55万股，申购上限5000股。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。