日联科技2023年3月22日新股申购,以下为新股介绍:
日联科技申购时间为2023年3月22日,本次公开发行股份数量1985.14万股,占发行后总股本的比例为25%,其中,网上发行数量为506.2万股,网下配售数量为1181.17万股,参考行业市盈率为35.76倍。
日联科技计划于科创板上市。
日联科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。
公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。
公司的2022年第三季度财报,显示资产总额为6.56亿元,净资产为3.94亿元,营业收入为3.2亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。
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