下周共有7只新股启动申购（3月20日到3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

申购代码：787531

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：2023年3月24日

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为6.4元。

公司主要致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报方面，日联科技最新报告期2022年第三季度实现营业收入约3.2亿元，实现净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

募集的资金将投入于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。

中科磁业（301141）

中科磁业申购时间为2023年3月23日，本次公开发行股份数量2215万股，其中，网上发行数量为564.8万股，网下配售数量为1317.95万股，参考行业市盈率为29.29倍。

天风证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司2022年第四季度财报显示，中科磁业总资产6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿。

募集的资金预计用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等，预计投资的金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保发行总数约2000万股，网上发行约为510万股，申购日期为3月24日，申购代码为301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报中，国泰环保最近一期的2022年第四季度实现了近3.76亿元的营业收入，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

行业平均市盈率26.72倍，发行日期为3月24日，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

该新股主要承销商为中信建投证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.52亿元，净资产为5.2亿元，营业收入为4.43亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目等，预计投资的金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

3月24日可申购云天励飞，云天励飞发行量约8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约1480万股，申购代码787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

3月24日，南芯科技新股发行。根据披露：

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主要致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

华海诚科（688535）

申购代码：787535

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

公司本次的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。