下周新股值得申购吗？3月20日至3月24日7只新股申购指南

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技，发行日期为3月22日，申购代码为787531，拟公开发行A股1985.14万股，网上发行506.2万股，单一账户申购上限5000股，顶格申购需配市值为5万元。

本次新股的主承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.4元。

公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报中，日联科技最近一期的2022年第三季度实现了近3.2亿元的营业收入，实现净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业申购代码为301141，网上发行564.8万股；中科磁业申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保2023年3月24日发行申购上限为5000股

证券简称：国泰环保

股票代码：301203

申购代码：301203

顶格申购上限：5000股

顶格申购需配市值：5万元

申购时间：2023年3月24日

缴款时间：2023年3月28日

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司主要从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

根据公司2022年第四季度财报，国泰环保的资产总额为6.34亿元、净资产5.72亿元、少数股东权益1156.87万元、营业收入3.76亿元、净利润1.52亿元、资本公积5839.73万元、未分配利润4.12亿。

科源制药（301281）

科源制药（301281）医药制造业，发行总数1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，行业市盈率26.72倍。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞，科创板上市公司，软件和信息技术服务业领域企业。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元。

募集的资金预计用于补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

申购代码：787484

单一账户申购上限：1.05万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

南芯科技本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

华海诚科（688535）

3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行量约2018万股，其中网上发行约514.55万股，申购代码787535，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司2022年第四季度财报显示，华海诚科总资产5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿。

募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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