下周新股申购信息一览（3月20日~3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技发行量为1985.14万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行506.2万股，于2023年3月22日申购，申购代码787531，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由海通证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司2022年第三季度财报显示，日联科技总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万。

中科磁业（301141）

中科磁业（301141）申购时间为3月23日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月27日。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主营业务为主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

本次募集资金将用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目，项目投资金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

3月24日申购。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

科源制药（301281）

医药制造业领域企业科源制药（301281）于2023年3月24日在创业板申购，股票代码301281，预计网上发行551.45万股。

此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司从事化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约6.52亿元，净资产约5.2亿元，营业收入约4.43亿元，净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞，发行日期为2023年3月24日，申购代码为787343，拟公开发行A股8878.34万股，网上发行1480万股，单一账户申购上限为1.45万股，顶格申购需配市值为14.5万元。

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司经营范围为一般经营项目是:计算机数据库，计算机系统分析;提供计算机技术服务;网络商务服务、数据库服务、数据库管理;从事信息技术、电子产品、生物技术、化工产品、建筑建材、机械设备等领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;计算机编程;计算机软件设计;计算机及相关设备的销售;信息系统集成;从事货物、技术进出口业务;工程服务、工程施工。，许可经营项目是:芯片的设计、研发、生产、测试、加工、销售、咨询及技术服务。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营收约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

南芯科技（688484）

申购代码：787484

单一账户申购上限：1.05万股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月28日

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司2022年第四季度财报显示，南芯科技2022年第四季度总资产23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元，净利润2.46亿元，资本公积4亿元，未分配利润2.72亿元。

华海诚科（688535）

行业平均市盈率29.29倍，2023年3月24日发行，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。

根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。