下周7只新股申购，值得申购吗？（3月20日-3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

3月22日可申购日联科技，日联科技发行总数约1985.14万股，网上发行约506.2万股，申购代码为787531，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为6.4元。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

公司的2022年第三季度财报，显示资产总额为6.56亿元，净资产为3.94亿元，营业收入为3.2亿元。

中科磁业（301141）

据交易所公告，中科磁业2023年3月23日申购，申购代码：301141，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次中科磁业的上市承销商是天风证券股份有限公司。

公司主营业务为主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元。

募集的资金将投入于公司的年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等，预计投资的金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

国泰环保：3月24日申购，发行总数为2000万股，占发行后总股本的比例为25%，网上发行510万股，申购上限5000股。

本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元，净利润1.52亿元，资本公积5839.73万元，未分配利润4.12亿元。

募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

据交易所公告，科源制药2023年3月24日申购，申购代码：301281，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

根据公司2022年第四季度财报。

云天励飞（688343）

云天励飞

申购代码：787343

股票代码：688343

行业市盈率：55倍

公司本次发行由中信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约11.04亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技，发行日期为3月24日，申购代码为787484，拟公开发行A股6353万股，网上发行1080万股，单一账户申购上限1.05万股，顶格申购需配市值为10.5万元。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营收约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

2023年3月24日进行网上申购，申购代码为787535。

此次公司的保荐机构（主承销商）为光大证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司最近一期2022年第四季度的营收为3.03亿元，净利润为4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。