下周7只新股迎来申购（3月20日~3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技，发行日期为3月22日，申购代码787531，拟公开发行A股1985.14万股，网上发行506.2万股，单一账户申购上限为5000股，顶格申购需配市值为5万元。

该新股主要承销商为海通证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.4元。

公司主要从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司2022年第三季度财报显示，日联科技2022年第三季度总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

中科磁业（301141）

中科磁业，发行日期为2023年3月23日，申购代码301141，拟公开发行A股2215万股，网上发行564.8万股，单一账户申购上限为5500股，顶格申购需配市值为5.5万元。

此次中科磁业的上市承销商是天风证券股份有限公司。

公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等。

国泰环保（301203）

国泰环保：2023年3月24日申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，申购上限5000股。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

科源制药（301281）

科源制药申购代码301281，网上发行551.45万股；科源制药申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

科源制药本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司致力于化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

财报方面，科源制药最新报告期2022年第四季度实现营业收入约4.43亿元，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

云天励飞（688343）

3月24日，云天励飞新股发行。根据披露：

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司最近一期2022年第四季度的营收为5.46亿元，净利润为-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

证券简称：南芯科技，证券代码：688484，申购代码：787484，申购时间：2023年3月24日，发行数量：6353万股，上网发行数：1080万股，个人申购上限：1.05万股。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

本次募集资金将用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目，项目投资金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

华海诚科申购代码787535，网上发行514.55万股；华海诚科申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

南方财富网发布此信息的目的在于传播更多信息，与本站立场无关。不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关信息并未经过本网站证实，不对您构成任何投资建议，据此操作，风险自担。