新一周可申购日联科技、中科磁业等7只新股

新一周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技

申购代码：787531

股票代码：688531

行业市盈率：35.81倍

日联科技本次发行的保荐机构为海通证券股份有限公司。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

公司在2022年第三季度的业绩中，资产总额达6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元。

该股本次募集的资金拟用于公司的重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。

中科磁业（301141）

中科磁业（301141）申购日期为3月23日，其中，网上申购时间为9:30-11:30，13:00-15:00。中签缴款日为3月27日。

公司本次的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

根据公司2022年第四季度财报，中科磁业在2022年第四季度的资产总额为6.08亿元，净资产4.13亿元，营业收入6.19亿元，净利润8938.22万元，资本公积7566.47万元，未分配利润2.44亿元。

募集的资金预计用于年产6000吨高性能电机磁瓦及年产1000吨高性能钕铁硼磁钢技改项目、补充营运资金、研发技术中心建设改造项目等，预计投资的金额分别为24511万元、8000万元、4046.96万元。

国泰环保（301203）

根据交易所公告，国泰环保于2023年3月24日申购，申购代码301203，申购数量上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

此次公司的保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.09元。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

科源制药（301281）

科源制药申购时间为3月24日，本次公开发行股份数量1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，其中，网上发行数量为551.45万股，网下配售数量为1286.8万股，参考行业市盈率为26.77倍。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.3元。

公司主营业务为化学原料药及其制剂产品的研发、生产和销售。

该公司2022年第四季度财报显示，科源制药2022年第四季度总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞申购时间为3月24日，本次公开发行股份数量8878.34万股，其中，网上发行数量为1480万股，网下配售数量为5920万股，参考行业市盈率为54.75倍。

本次新股的主承销商为中信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿。

南芯科技（688484）

证券简称：南芯科技，证券代码：688484，申购代码：787484，申购时间：2023年3月24日，发行数量：6353万股，上网发行数量：1080万股，个人申购上限：1.05万股。

此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司致力于模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约2.46亿元，资本公积约4亿元，未分配利润约2.72亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科：3月24日申购，发行总数为2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行514.55万股，申购上限5000股。

此次华海诚科的上市承销商是光大证券股份有限公司。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

募集的资金将投入于公司的高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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