下周A股有7只新股启动申购（3月20日到3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

证券简称：日联科技，证券代码：688531，申购代码：787531，申购日期：2023年3月22日，发行数量：1985.14万股，上网发行数量：506.2万股，个人申购上限：5000股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司主营业务为微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

财报方面，公司2022年第三季度总资产约6.56亿元，净资产约3.94亿元，营业收入约3.2亿元，净利润约3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

中科磁业（301141）

根据交易所公告，中科磁业于3月23日申购，申购代码301141，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

公司本次发行由天风证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保发行总数约2000万股，网上发行约510万股，申购日期为3月24日，申购代码为301203，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

本次新股的主承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.09元。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报中，国泰环保最近一期的2022年第四季度实现了近3.76亿元的营业收入，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

2023年3月24日可申购科源制药，科源制药发行总数约1935万股，网上发行约551.45万股，申购代码301281，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

此次科源制药的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

财报方面，科源制药最新报告期2022年第四季度实现营业收入约4.43亿元，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目，项目投资金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

云天励飞，发行日期为3月24日，申购代码为787343，拟公开发行A股8878.34万股，网上发行1480万股，单一账户申购上限为1.45万股，顶格申购需配市值为14.5万元。

中信证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司从事公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为16.23亿元，净资产为11.04亿元，少数股东权益为-78.15万元，营业收入为5.46亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技（688484）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数6353万股，占发行后总股本的比例为15%，行业市盈率29.25倍。

本次发行的主要承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

华海诚科（688535）

3月24日可申购华海诚科，华海诚科发行总数约2018万股，网上发行约514.55万股，申购代码787535，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

该新股主要承销商为光大证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司主要致力于半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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