下周新股申购市场有哪些股票？（3月20日到3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

申购代码：787531

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月24日

本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为6.4元。

公司从事微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

根据公司2022年第三季度财报，日联科技在2022年第三季度的资产总额为6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万元。

募集的资金预计用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。

中科磁业（301141）

中科磁业申购代码301141，网上发行564.8万股；中科磁业申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

该新股主要承销商为天风证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.89元。

公司主营业务为主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，2022年第四季度公司资产总额约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约8938.22万元，资本公积约7566.47万元，未分配利润约2.44亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保（股票代码：301203，申购代码：301203）将于3月24日进行网上申购，发行总数为2000万股，网上发行510万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

该公司2022年第四季度财报显示，国泰环保2022年第四季度总资产6.34亿元，净资产5.72亿元，少数股东权益1156.87万元，营业收入3.76亿元。

科源制药（301281）

科源制药发行总数约1935万股，网上发行约为551.45万股，申购代码：301281，申购数量上限5500股。

科源制药本次发行的保荐机构为中信建投证券股份有限公司。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司2022年第四季度财报显示，科源制药总资产6.52亿元，净资产5.2亿元，营业收入4.43亿元，净利润9127.84万元，资本公积1.95亿元，未分配利润2.24亿。

云天励飞（688343）

软件和信息技术服务业领域企业云天励飞（688343）于3月24日在科创板申购，股票代码688343，预计网上发行1480万股。

此次公司的保荐机构（主承销商）为中信证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为4.74元。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，云天励飞最新报告期2022年第四季度实现营业收入约5.46亿元，实现净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

计算机、通信和其他电子设备制造业领域企业南芯科技（688484）于2023年3月24日在科创板申购，股票代码688484，预计网上发行1080万股。

此次南芯科技的上市承销商是中信建投证券股份有限公司。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为23.04亿元，净资产为10.74亿元，营业收入为13.01亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）申购指南

申购代码：787535

申购上限：5000股

上限资金：5万元

申购日期：3月24日

发行数量：2018万股

网上发行：514.55万股

中签号公告日：3月28日

中签缴款日：3月28日

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

公司在2022年第四季度的财务报告中，资产总额约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约4122.68万元，资本公积约1.86亿元，未分配利润约1.2亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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