下周新股分析：3月20日-3月24日7只新股申购指南

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

申购代码：787531

单一账户申购上限：5000股

申购数量：500股整数倍

中签缴款日：3月24日

公司本次的保荐机构（主承销商）为海通证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为6.4元。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

公司2022年第三季度财报显示，日联科技总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万。

中科磁业（301141）

中科磁业(301141)：申购日期3月23日，网上发行564.8万股，申购上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。

中科磁业本次发行的保荐机构为天风证券股份有限公司。

公司主要致力于主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

该新股主要承销商为国信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为8.09元。

公司致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

科源制药（301281）

科源制药：3月24日申购，发行量为1935万股，占发行后总股本的比例为25.02%，其中网上发行551.45万股，申购上限5500股。

公司本次的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，以余额包销的承销方式，发行前每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.52亿元，净资产为5.2亿元，营业收入为4.43亿元。

云天励飞（688343）

3月24日可申购云天励飞，云天励飞发行量约8878.34万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约1480万股，申购代码787343，单一账户申购上限1.45万股，申购数量500股整数倍。

云天励飞本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司。

公司主要致力于公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

根据公司2022年第四季度财报，云天励飞在2022年第四季度的资产总额为16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

根据交易所公告，南芯科技于3月24日申购，申购代码787484，申购数量上限1.05万股，网上顶格申购需配市值10.5万元。

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为2.84元。

公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司在2022年第四季度的业绩中，资产总额达23.04亿元，净资产10.74亿元，营业收入13.01亿元。

募集的资金预计用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目、补充流动资金、测试中心建设项目等，预计投资的金额分别为45686.45万元、33484.43万元、33000万元、30910.82万元。

华海诚科（688535）

华海诚科（688535）计算机、通信和其他电子设备制造业，发行总数2018万股，行业市盈率29.25倍。

光大证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为5.85元。

公司从事半导体封装材料的研发及产业化。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约5.06亿元，净资产约3.79亿元，营业收入约3.03亿元，净利润约3.79亿元。

本次募集资金将用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金，项目投资金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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