春秋电子(603890)本次发行可转债简称为“春23转债”,代码为“113667”,发行规模为5.7亿元。本次发行的优先配售日和网上申购日为2023年3月17日。
中签号公布日期为2023年3月21日。
正股简称:春秋电子
正股代码:603890
所属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
3月16日消息,春秋电子截至下午三点收盘,该股跌2.65%,报9.550元;5日内股价下跌2.93%,市值为41.93亿元。
从春秋电子近五年营收复合增长来看,近五年营收复合增长为23.07%,过去五年营收最低为2017年的17.4亿元,最高为2021年的39.9亿元。
公司介绍:公司的主营业务为消费电子产品结构件模组及相关精密模具的研发、设计、生产和销售;公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具。
募集资金用途:年产500万套汽车电子镁铝结构件项目、补充流动资金。
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