下周7只新股申购，值得申购吗？（3月20日~3月24日）

下周，共有7只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、创业板科源制药、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

发行数量1985.14万股，网上发行506.2万股，申购代码787531，申购上限5000股，顶格申购需配市值5万元。

该新股主要承销商为海通证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为6.4元。

公司致力于微焦点和大功率X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。

公司2022年第三季度财报显示，日联科技总资产6.56亿元，净资产3.94亿元，营业收入3.2亿元，净利润3250.25万元，资本公积3.03亿元，未分配利润2467.28万。

中科磁业（301141）

中科磁业申购时间为2023年3月23日，本次公开发行股份数量2215万股，其中，网上发行数量为564.8万股，网下配售数量为1317.95万股，参考行业市盈率为29.25倍。

此次公司的保荐机构（主承销商）为天风证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为5.89元。

公司从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保：2023年3月24日申购，发行量为2000万股，其中网上发行510万股，申购上限5000股。

公司本次发行由国信证券股份有限公司为其保荐机构。

公司主要致力于污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

财报方面，国泰环保最新报告期2022年第四季度实现营业收入约3.76亿元，实现净利润约1.52亿元，资本公积约5839.73万元，未分配利润约4.12亿元。

募集的资金将投入于公司的研发中心项目、成套设备制造基地项目等，预计投资的金额分别为17147.27万元、15829.47万元。

科源制药（301281）

科源制药

申购代码：301281

股票代码：301281

行业市盈率：26.77倍

本次新股的主承销商为中信建投证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为8.3元。

公司经营范围为许可项目:新化学物质生产;药品生产;药品委托生产;危险化学品生产。一般项目:基础化学原料制造;化工产品生产。

财报中，科源制药最近一期的2022年第四季度实现了近4.43亿元的营业收入，实现净利润约9127.84万元，资本公积约1.95亿元，未分配利润约2.24亿元。

本次募集资金将用于补充流动资金、原料药综合生产线技术改造项目、研究院建设及药物研发项目、药用原料绿色智能柔性生产线项目，项目投资金额分别为13500万元、10809.09万元、8466.69万元、5400万元。

云天励飞（688343）

发行数量8878.34万股，网上发行1480万股，申购代码787343，申购上限1.45万股，顶格申购需配市值14.5万元。

此次云天励飞的上市承销商是中信证券股份有限公司。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

财报方面，公司2022年第四季度总资产约16.23亿元，净资产约11.04亿元，营业收入约5.46亿元，净利润约-4.37亿元，资本公积约20.36亿元，未分配利润约-11.98亿元。

南芯科技（688484）

南芯科技：3月24日申购，发行总数为6353万股，占发行后总股本的比例为15%，网上发行1080万股，申购上限1.05万股。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

财报方面，公司2022年第四季度财报显示总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营业收入约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科此次IPO拟公开发行股份2018万股，其中，网上发行数量514.55万股，网下配售数量为1200.75万股，申购代码为787535，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

本次发行的主要承销商为光大证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.85元。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为5.06亿元，净资产为3.79亿元，营业收入为3.03亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。