下周日联科技、中科磁业、国泰环保6只新股申购

下周，共有6只新股可申购，为科创板日联科技、创业板中科磁业、创业板国泰环保、科创板云天励飞、科创板南芯科技、科创板华海诚科。

日联科技（688531）

日联科技（股票代码：688531，申购代码：787531）网上申购日期3月22日，发行1985.14万股，其中网上发行506.2万股，申购上限5000股，网上顶格申购需配市值5万元。

本次新股的主承销商为海通证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式进行，发行前其每股净资产为6.4元。

公司经营范围为电子工业专用设备、专用仪器仪表、社会公共安全设备及器材、工业自动控制系统装置、连续搬运设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、生产、销售、机械设备租赁;计算机软件的设计、研发、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口。

公司最近一期2022年第三季度的营收为3.2亿元，净利润为3250.25万元，资本公积约3.03亿元，未分配利润约2467.28万元。

本次募集资金将用于重庆X射线检测装备生产基地建设项目、X射线源产业化建设项目、研发中心建设项目、补充流动资金，项目投资金额分别为28200万元、11800万元、11325万元、8675万元。

中科磁业（301141）

2023年3月23日可申购中科磁业，中科磁业发行量约2215万股，占发行后总股本的比例为25%，其中网上发行约564.8万股，申购代码301141，单一账户申购上限5500股，申购数量500股整数倍。

本次发行的主要承销商为天风证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为5.89元。

公司主要从事主要从事永磁材料的研发、生产和销售。

财报显示，公司在2022年第四季度的业绩中，总资产约6.08亿元，净资产约4.13亿元，营业收入约6.19亿元，净利润约4.13亿元。

国泰环保（301203）

国泰环保此次IPO拟公开发行股份2000万股，其中，网上发行数量为510万股，网下配售数量为1190万股，申购代码为301203，申购数量上限为5000股，网上顶格申购需配市值为5万元。

此次国泰环保的上市承销商是国信证券股份有限公司。

公司从事污泥处理服务、成套设备销售和水环境生态修复。

公司的2022年第四季度财报，显示资产总额为6.34亿元，净资产为5.72亿元，少数股东权益为1156.87万元，营业收入为3.76亿元。

云天励飞（688343）

云天励飞3月24日发行申购上限1.45万股

证券简称：云天励飞

股票代码：688343

申购代码：787343

顶格申购上限：1.45万股

顶格申购需配市值：14.5万元

申购时间：3月24日

缴款时间：3月28日

该新股主要承销商为中信证券股份有限公司，其承销方式是余额包销，发行前每股净资产为4.74元。

公司主营业务为公司作为业内领先的人工智能企业，以人工智能算法、芯片技术为核心，为客户提供算法软件、芯片等自研核心产品，并可根据客户需求，将自身核心产品，外购的定制化或标准化硬件产品、安装施工服务等打包以解决方案的形式交付客户。

公司2022年第四季度财报显示，云天励飞2022年第四季度总资产16.23亿元，净资产11.04亿元，少数股东权益-78.15万元，营业收入5.46亿元，净利润-4.37亿元，资本公积20.36亿元，未分配利润-11.98亿元。

募集的资金将投入于公司的补充流动资金项目、城市AI计算中枢及智慧应用研发项目、基于神经网络处理器的视觉计算AI芯片项目、面向场景的下一代AI技术研发项目等，预计投资的金额分别为140000万元、80064.72万元、50088.6万元、30010万元。

南芯科技（688484）

2023年3月24日可申购南芯科技，南芯科技发行总数约6353万股，网上发行约1080万股，申购代码为787484，单一账户申购上限1.05万股，申购数量500股整数倍。

中信建投证券股份有限公司为其保荐机构（主承销商），承销方式是余额包销，发行前每股净资产为2.84元。

公司主要从事模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。

公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约23.04亿元，净资产约10.74亿元，营收约13.01亿元，净利润约10.74亿元。

华海诚科（688535）

华海诚科发行量为2018万股，占发行后总股本的比例为25.01%，网上发行514.55万股，于3月24日申购，申购代码787535，单一账户申购上限5000股，申购数量500股整数倍。

公司本次发行由光大证券股份有限公司为其保荐机构。

公司致力于半导体封装材料的研发及产业化。

根据公司2022年第四季度财报，华海诚科在2022年第四季度的资产总额为5.06亿元，净资产3.79亿元，营业收入3.03亿元，净利润4122.68万元，资本公积1.86亿元，未分配利润1.2亿元。

募集的资金预计用于高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目、研发中心提升项目、补充流动资金等，预计投资的金额分别为20000万元、8600万元、6000万元。

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