金海通申购时间为2023年2月20日,发行价格为58.58元/股,本次公开发行股份数量1500万股,其中,网上发行数量为1500万股,公司发行市盈率为22.99倍,参考行业市盈率为35.87倍。
金海通将于上交所上市。
公司本次的保荐机构(主承销商)为海通证券股份有限公司,以余额包销的承销方式,发行前每股净资产为11.22元,发行后每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
财报方面,公司2022年第四季度总资产约8.17亿元,净资产约5.83亿元,营业收入约4.26亿元,净利润约1.54亿元,资本公积约2.04亿元,未分配利润约3亿元。
该新股此次募集的部分资金拟用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目,金额为43615.04万元;补充流动资金,金额为20000万元;年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,金额为11066.15万元,项目投资总额为7.47亿元,实际募集资金总额为8.79亿元。
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