2023年2月20日,专用设备制造业领域企业金海通启动申购,本次公开发行股份1500万股,发行价格58.58元/股。申购代码:732061,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.5万股。
本次发行的主要承销商为海通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式,发行前的每股净资产为11.22元,发行后的每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
财报中,金海通最近一期的2022年第四季度实现了近4.26亿元的营业收入,实现净利润约1.54亿元,资本公积约2.04亿元,未分配利润约3亿元。
该新股本次募集资金将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目,金额43615.04万元;补充流动资金,金额20000万元;年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,金额11066.15万元,项目投资金额总计7.47亿元,实际募集资金总额8.79亿元,超额募集资金(实际募集资金-投资金额总计)1.32亿元,投资金额总计与实际募集资金总额比84.99%。
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