2023年2月20日,专用设备制造业领域企业金海通启动申购,本次公开发行股份1500万股,发行价格58.58元/股。申购代码:732061,单一账户网上每笔拟申购数量上限1.5万股。
本次新股的主承销商为海通证券股份有限公司,采用了以余额包销的承销方式进行,发行前其每股净资产为11.22元,发行后其每股净资产为20.86元。
公司主营业务为研发、生产并销售半导体芯片测试设备。
根据公司2022年第四季度财报。
此次募集资金拟投入43615.04万元于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、20000万元于补充流动资金、11066.15万元于年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目,项目总投资金额为7.47亿元,实际募集资金为8.79亿元。
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